自華為銷售榮耀品牌以來，該公司已被允許再次與高通合作，手機抵押目前我們已知該品牌正在開發榮耀50Pro+，并將配備高通驍龍888處理器。根據DigitalChatStation的消息，榮耀將成為裝備這個驍龍888Plus芯片組的品牌制造商之一。
 

 

　　據悉，驍龍888Plus(或Pro)已通過廠商測試，預計第三季度將盡快看到配備芯片組的設備。這個Plus(或Pro)版本預期性能將有所提升，與驍龍855和865的升級版本相似。

　　此前，榮耀預計將于5月推出50系列，榮耀50Pro+將成為高端機型。而且，該產品預計將配備驍龍888處理器。據報道，榮光有望恢復Magic系列，與華為p和Mate系列旗艦機競爭。

　　5月10日發布華為榮耀V8后，華為還準備了另一款榮耀系列新旗艦:華為榮耀8。27日，手機典當華為正式宣布榮耀新旗艦華為榮耀8。據悉，華為榮耀8將由吳亦凡代言，主要外觀價值預計將于7月15日發布。那么，我相信花粉最關心的應該是華為榮耀8。下面我們馬上帶來華為榮耀8配置參數分析!
 

 

　　華為榮耀8配置參數分析。

　　現已通過工信部入網許可，證件照也隨之曝光。榮耀8真身也首次亮相。

　　根據工業和信息化部提供的信息，該機三圍尺寸為145.5×71.0×7.45(mm)，重量153g。

　　配置方面，榮耀8采用5.2寸1080p屏幕，處理器為麒麟950/955和4GB內存。攝像機的組合與榮耀V8相同，有800萬像素前置和1200萬像素雙主攝像頭，支持紅外遙控，NFC和Type-C接口，內置電池容量為2900mAh(支持快速充電)。
 

 

　　從機身設計上，榮耀8與上一代的榮耀7相比，有了很大的改變，從金屬的三段機身回到了雙面玻璃+金屬的框架設計，從照片上看，看上去真機看上去更漂亮了。而且從榮耀手機官方微博新發布的內容來看，榮耀8采用了15層工藝制作的后蓋，可以說是美不勝收。假如真的把2.5D玻璃玩出15層的花樣，榮耀8這次在工藝上確實有點逆天。然而，后殼可能是金屬材料，畢竟玻璃還是要分層的，難度實在太大了。

　　定價上，手機抵押典當4GB+32GB運營的議價版1999元，4GB+32GB+2199元，4GB+64GB+2499元。

888 Plus芯片組將開始供與旗艦產品，榮耀可能成為其中之一 http://www.aisimeifa.com/smzx/news/249/